扩散板aoi（二次余数扩散板）

本篇目录：

1、SMT制造是干什么的?2、有铅和无铅的焊接时推拉力3、机器视觉自动检测技术适用于哪些领域?4、pcb工艺流程5、知道SMT工艺操作的进来

SMT制造是干什么的?

1、表面安装技术（Surface-mount technology）。是一种电子装联技术，起源于1960年代，最初由美国IBM公司进行技术研发，之后于1980年代后期渐趋成熟。

2、SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounting Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

3、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

4、电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

有铅和无铅的焊接时推拉力

无铅焊接要求PCB焊盘表面镀层材料也要无铅化，PCB焊盘表面镀层的无铅化相对于元器件焊端表面的无铅化容易一些。

无铅焊接和有铅焊接是两种不同的焊接工艺，无铅焊接是一种环保、健康安全且符合国际标准的电子焊接方法，逐渐取代传统的有铅焊接技术。关于他们的区别我整理了如下表格，方便大家对比区分。

焊接温度差别：最直接的区别是焊接温度的不同，无铅锡丝要求的焊接温度更高一些，一般在250度左右，而普通的锡丝的焊接温度在180度，所以无铅焊台的焊接温度更高一些，而且无铅焊台的供热速度更快。

无铅焊锡线和有铅焊锡线的焊接操控不同 有铅焊锡线在焊接方面操控起来更方便，这是由于有铅焊锡线的熔点较低，更利于焊接。而无铅焊锡线的的锡纯度相对要高些，焊接操作起来较难。

机器视觉自动检测技术适用于哪些领域?

1、例如：自动贴标、定位识别、尺寸测量、位置校正、识别分拣、字符颜色识别、激光切割、缺陷检测等都是目前常见的一些自动化视觉检测应用， 至于适用与否，除了效果的实现外，价格也必须是在双方可接受的范围内方能达成合作共识。

2、机器视觉的常见应用领域：（1）定位：现在定位比较多的视觉功能，通常安装在机器手上，由视觉拍到产品位置，再讲视觉上的坐标位置转到机器手坐标系中的位置，然后机器手在对产品进行加工。

3、随着各类技术的不断完善，机器视觉下游应用领域也不断拓宽，从最开始主要用于电子装配检测，已发展到在识别、检测、测量和机械手定位等越来越广泛的工业应用领域。速度快、信息量大、功能多也日益成为机器视觉技术的主要特点。

4、用来检测的，包括尺寸检测、颜色检测，表面外观检测等等。

pcb工艺流程

PCB制作流程主要包括设计、图形转换、制版、刻蚀、钻孔、涂覆、焊接、检测和清洗等步骤。设计阶段 设计阶段是PCB制作的起点，通过CAD软件进行电路原理图和PCB布局的设计，确定PCB板的尺寸、布线方式、焊盘大小等信息。

钻孔 按工程设计要求，为 PCB 的层间互连、导通及成品插件、安装，钻出符合要求的孔。

pcb板的制作工艺流程：开料（CUT）把最开始的覆铜板切割成板子。钻孔 根据材料，在板料上相应的位置钻出孔径。沉铜 利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。图形转移 让生产菲林上的图像转移到板上。

PCB加工工艺流程分为两种，如下：双面板：开料、图形转移、蚀刻、钻孔、沉铜电镀、绿油字符、表面处理、外形加工、包装。

知道SMT工艺操作的进来

1、SMT工艺流程包括材料准备和上料，锡膏印刷，锡膏检查，元件贴片，回流焊接，检测和返修等步骤。

2、分析每道SMT流程所需之知识技能及注意事项。

3、SMT生产流程：编程序调贴片机 按照客户提供的样板BOM贴片位置图，进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。

4、流程：SMT基本工艺构成要素：　锡膏印刷-- 零件贴装--过炉固化--回流焊接--AOI光学检测-- 维修-- 分板--磨板--洗板。锡膏印刷：其作用是将无锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

5、印刷方式：钢网刻孔要依据零件的类型，基材的性能来决议，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。

到此，以上就是小编对于二次余数扩散板的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。

无铅