扩散板不良品返工接收图(扩散板是什么材料最好)
本篇目录:
1、怎样使用探伤剂检测焊板2、扩散板板面压印不良发生的可能原因是什么3、化学沉锡板的上锡不良问题。怎样使用探伤剂检测焊板
1、由于二保焊容易出现气孔,因此根部清根后做一次pt。焊至板厚的一半的时候进行一次ut,避免完全焊完后做返修量太大。最后完成焊接后,可根据情况,选择ut或者rt。
2、焊缝探伤常用的检测方法:超声检测(UT)、磁粉检测(MT)、液体渗透检测(PT)及X射线检测(RT)。
3、对于角焊缝,一般使用 PT,即着色探伤;或者磁粉探伤MT。超声波主要针对表面(表面波)、内部面积型缺陷进行检测;磁粉检测针对铁磁性表面或者近表面的缺陷进行检测。
扩散板板面压印不良发生的可能原因是什么
骨料方面:混凝土收缩随骨料含量的增加而减小,随骨料弹性模量的增加而减小,同时,又随骨料中粘土含量的增加而增大。另外,在预拌混凝土中,其骨料的级配不十分合理也是造成混凝土出现裂缝的主要因素。
可能原因:暴光灯不良;暴光灯整流器不良;暴光灯接头连接不良;标准白板脏;反光镜或透镜错位或脏污;SBU板不良。
通常情况出现焊锡不良:炸锡,锡珠,沾锡,漏电,发黑,发绿是常见问题。有的是人为,有的是焊接材料,选择好的焊接材料DXT-398A助焊剂与熟练的操作师傅很重要。
钛板抛光喷砂后出现变色可能是由以下几个原因造成的:氧化:钛是一种活泼的金属,在空气中容易与氧发生反应形成钛氧化物。抛光和喷砂过程中,钛表面被暴露在空气中,因此可能会发生氧化反应,导致钛板变色。
化学沉锡板的上锡不良问题。
首先SMD焊盘上锡量过多,在回流焊制程中,熔锡挤出相应的锡珠。其次PCB板或者元器件受潮,水分在回流焊时产生炸裂,飞溅的锡珠散落到板面。
有点看不清你的图片,问题好像是锡面发黑吧,不知道你是沉锡一出来就是这个样子还是在出货哪里变黑了,一般沉锡后在两小时内必须要包装好,不然长时间在空气中会氧化就变黑。
通常情况出现焊锡不良:炸锡,锡珠,沾锡,漏电,发黑,发绿是常见问题。有的是人为,有的是焊接材料,选择好的焊接材料DXT-398A助焊剂与熟练的操作师傅很重要。
缺点:成本较高,焊接强度较差,因为使用无电镀镍制程,容易有黑盘的问题产生。镍层会随着时间氧化,长期的可靠性是个问题。沉锡 由于目前所有的焊料都是以锡为基础的,所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。
、化金(全化或选化)、电镍-金、喷锡、沉银、沉锡(即化锡,因为它化学反应的方式沉寂上一层0.8到2um厚度的锡单质),客户选择沉择沉锡很主要的一个原因就是焊垫的平坦与共面性很好,方便密距元件之组装。
化锡顾名思义,就是用化学方法在PCB焊盘位置,沉上一层锡,厚度很薄的,一般就10~30微米,主要目的是防氧化,更好的为SMT锡融合,其实和化金,OSP,一样的目的。在SMT时需要在上锡。
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