显示器导光板封装技术要求（显示器导光板与扩散板）

本篇目录：

1、背光源技术与生产工艺2、LED显示屏GOB封装技术是什么?3、LED光柱的LED光柱显示器的种类及制作的特殊要求4、导光板光学设计是什么?什么设计原理呢?

背光源技术与生产工艺

背光源模组的技术 导光板的光学技术是目前光源模组中最核心技术，目前主要有印刷形和射出成型形二种导光板形式。

与这种导光板配套的光学模片一般要用模切的方式生产，背光源制作效率较低，产品重复精度高。

E、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其他已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。F、切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。G、装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

LED显示屏GOB封装技术是什么?

1、GOB封装方式是将LED芯片裸片封装在一层透明的胶体玻璃薄片中，然后将薄片安装在印刷电路板上。GOB封装方式具有光漏效应小、散热良好、颜色纯度高等优点。GOB封装方式在大尺寸颜色一致性要求较高的电视墙、智能投影等尤其受到青睐。

2、cob是指芯片直接贴装技术。COB（Chip-on-Board），也称为芯片直接贴装技术，是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。和常规工艺相比，本工艺封装密度高，工序简便。

3、COB 集成封装技术是将 LED 发光芯片与基板通过特定方式实现固定和导电键合的集成封装自发光显示产品。

4、GOB GOB，是Glue on Board的缩写，是在表贴显示屏模组的表面，使用环氧树脂再进行一层整体的灌胶，以提高SMD表贴的密封性。GOB并不是一个封装技术的突破。

5、LED显示屏目前从封装实现方式上可以分为 SMD 技术路线和 COB 技术路线。SMD 技术路线，简单的来说就是把红绿兰三个发光芯片封装在一个灯珠里，优点是市场高度成熟，市场认知度高，市场占有率高，且价格实惠。

6、COB封装有正装COB封装与倒装COB封装。正装COB的发光角度与打线距离，从技术路线上就局限了产品的性能发展。

LED光柱的LED光柱显示器的种类及制作的特殊要求

1、）单色——构成LED显示屏的发光像元只有一种颜色，一般是红色或绿色，由于 蓝色LED的成本较高，一般只用于制作全彩屏。单色LED由于表现力较差，一般只 用于显示文字。

2、利用LED芯片制作成的模拟条图，在国内一般统称为LED光柱显示器（以下简称为光柱或光柱显示器），在国外则以Ber Graph命名（条形），即光棒。 用光柱替代指针反映工业过程控制的模拟量，有其特殊的优越性。

3、光柱显示器件 CBG系列光柱显示器件系采用高亮度LED芯片，以半导体工艺特殊加工封装成高密度线阵光栅式发光LED。显示线数有：101线、51线、41线等，线阵结构有：10*8*110*10*8*8*5等。

导光板光学设计是什么?什么设计原理呢?

1、它的原理是利用反射和折射的原理，将光从一个位置转移到另一个位置。导光板由一层透明的塑料材料制成，其表面有一层反射膜，反射膜的表面有微小的凹凸结构，这些凹凸结构可以将光线反射到指定的方向，从而改善照明效果。

2、导光板是以高透明光学级压克力(PMMA)为基材，运用LCD显示屏及笔记本电脑的背光源模块显示技术，利用荧光灯、CCFL、LED光源透过按光学原理计算后的导光点或导光槽，同时高折射成平面光源。

3、LED面板灯导光板， LED面板灯导光板设计原理源于Note Book 的液晶显示屏，是将线光源转化为面光源的高科技产品。

到此，以上就是小编对于显示器导光板与扩散板的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。

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