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半导体导光板制作工艺（导光板技术）

时间：2024-08-11 16:55:13

本篇目录：

1、导光板的制造工艺2、导光板的制作工艺有哪些3、LED背光源的工艺简介4、导光板,导光板工作原理是什么?5、半导体工业的基本工艺流程有哪些?

1、MM厚的雕刻导光板在门幅宽度达到目的2M时，使用30WT5灯光源，表面照度可达到2000LUX以上。采取灵活的工艺。印刷导光板每一种规格都必须单独制版，成品不能随意切割，所以应用上存在缺憾。

2、导光板的制作导光板如果只是一个平面，没有导柱和各种挡墙的结构，厚度在2MM以上，一般就可以采用切割压克力板，然后在上面丝印网点的方式制作，切割的方法有机械切割和激光切割。

3、PMMA透明导光板，目前生产时是需要添加POLYMSJ系列导光剂的。但是生产导光PMMA有两种工艺：热塑挤出机PMMA板材，这种是添加POLYMSJ的D-2系列导光粉，和PMMA塑料粒混合后挤出板材，板材外观透明，边缘有灯光，全板发光。

4、导光板工作原理：利用光学级亚克力板材吸取从灯发出来的光在光学级亚克力板材表面的停留，当光线射到各个导光点时，反射光会往各个角度扩散，然后破坏反射条件由导光板正面射出。

1、使用寿命长。雕刻是物理性工艺，导光板的使用寿命长短主要和有机玻璃基材质量有关。印刷板往往不能长时间使用。例如北京地铁站使用了不到2年的印刷板超薄灯箱大部分已经出现导光率严重下降的问题。导光更均匀。

4、可以制作成异型，如圆形，椭圆，圆弧，三角形等；同等亮度情况下，可以使用较薄的产品，节约成本；可以使用任何光源，点线光源做面光源转换，光源包括LEDCCFL（冷阴极灯管），萤光灯管等。

1、封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点萤光粉(白光LED)的任务。

2、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

3、直下式背光源工艺简单，不需要导光板，LED阵列置于灯箱底部，从LED发出的光经过底面和侧面反射，再通过表面的扩散板和光学模组均匀射出。

4、装电源：检查铝基板是否有贴歪，贴紧，把电源从铝基板上有“LED+”“LED-”的一侧装入铝管，把白线端先装入，较长的白线穿到铝管另外一边，电源顺着放入铝管中。

5、led背光源，也是led技术的一款产品之一，led背光源是通过设备的高透导光板发出的光，然后将发出的光投射到另外设备的面板上。根据不同的需求可以制作不同的荧光灯的厚度，可以得到不同的需要的光源的一种产品。

1、导光板工作原理：导光板是利用光学级的压克力板材，然后用具有极高反射率且不吸光的高科技材料，在光学级的压克力板材底面用UV网版印刷技术印上导光点。

2、它的原理是利用反射和折射的原理，将光从一个位置转移到另一个位置。导光板由一层透明的塑料材料制成，其表面有一层反射膜，反射膜的表面有微小的凹凸结构，这些凹凸结构可以将光线反射到指定的方向，从而改善照明效果。

3、导光板是以高透明光学级压克力(PMMA)为基材，运用LCD显示屏及笔记本电脑的背光源模块显示技术，利用荧光灯、CCFL、LED光源透过按光学原理计算后的导光点或导光槽，同时高折射成平面光源。

4、产品采用光谱分析原理与脉冲激光雕刻技术，V-Cutting划线技术相结合并在恒温，恒湿，无尘的环境下制作而成，具有超薄亮度，导光均匀，节能环保，无暗区灯鲜明特点。

多晶硅材料是以工业硅为原料经一系列的物理化学反应提纯后达到一定纯度的电子材料，是硅产品产业链中的一个极为重要的中间产品，是制造硅抛光片、太阳能电池及高纯硅制品的主要原料，是信息产业和新能源产业最基础的原材料。

半导体后道工艺中“molding”是：注塑成型，就是把一片片已经焊上芯片（DIie Bond），焊上线（Wire Bond）的框架（Leadframe）塑封起来。

半导体硅基芯片的生产工艺主要包括以下几个步骤：晶圆制备：首先需要采集硅晶圆，并将其加热至高温，使其变软和透明。然后，晶圆被旋转并暴露在化学腐蚀液中，以去除表面氧化物和杂质。最后，晶圆被冷却并取出。

到此，以上就是小编对于导光板技术的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。

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